LSR
Les circuits imprimés 3D progressent à grand pas.
Les circuits imprimés moulés (3D ou MID, pour molded Interconnect devices) ont désormais
franchi le pas de l'industrialisation grâce, surtout à une diversification plus poussée des
applications au-delà de la simple connectique, à laquelle ils étaient un peu restés cantonnés
ces dernières années.
Des produits très divers, dont des capteurs, des transpondeurs RFID, des boîtiers de
composants et autres antennes, sont en fabrication de volume. D'autre suivront en 2007.
Il est déjas question d'une quarantaine d'applications rien qu'en Allemagne (pays à forte
pénétration et pour lequel il existe des statistiques).
Les travaux de R&D continuent, eux , de faire avancer les process vers des
solutions soit moins coûteuses soit plus performantes, permettant des réalisations plus
complexes et/ ou plus miniaturisées. Un procédé de moulage avec dépôt des conducteurs
par transfert de chaleur a ainsi abouti à des circuits imprimés 3D avec des conducteurs
de seulement 10um de large. Un autre procédé fait appel à une technique de pulvérisation
de particules métalliques pour créer des pistes épaisses pouvant transporter des courants
jusqu'à 70A.
Enfin, de nouveaux pays s'engagent dans cette vois technologique. La Scandinavie,
notamment, mais aussi la France, ou la société Nief Plastic dispose désormais d'une
offre complète avec les trois technologies classiques - gravure laser - estampage à
chaud et surmoulage - à choisir en fonction des applications
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Nief Plastic Groupe 2005 .réalisé par studio-hb